• PROCESOR CORE i9-9900X 4.50GHz LGA14A Tray

Symbol: CD8067304126200 986451
Seria procesora Intel® Core™ X-series
Brak towaru
3018.00
Wpisz swój e-mail
Wysyłka w ciągu 24h
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Kurier DPD 0
Poczta Polska 19.9
Dostępność Brak towaru
Waga 0.13 kg
Zostaw telefon
Specyfikacja
Typ produktu Processor
Status Launched
Nazwa producenta procesora Intel Core i7 X-series Intel Core i7 X-series processor
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Ostatnia zmiana 63903513
Rodzina produktów Intel Core Processors
Przepustowość magistrali 8
Rodzaje magistrali GT/s
Data premiery Q4'18
Cache procesora 19712 KB
Częstotliwość Intel® Turbo Boost Max Technology 4500 Mhz
Prędkość magistrala 8 GT/s
Wyższe taktowanie procesora 4,4 GHz
Litografia procesora 14 nm
Seria procesora Intel® Core™ X-series
Nazwa kodowa procesora Skylake
Typ procesora Intel® Core™ i9 dziewiątej generacji
Wskaźnik magistrali systemowej 8 GT/s
Taktowanie procesora 3,5 GHz
Liczba rdzeni procesora 10
Element dla PC
Model procesora i9-9900X
Liczba wątków 20
Tryby operacyjne procesora 64-bit
Procesor cache 19,25 MB
Typ procesora pamięci Smart Cache
Producent procesora Intel
Gniazdko procesora LGA 2066
Procesor ARK ID 189124
Typ magistrali DMI3
Pudełko Nie
Zawiera system chłodzący Nie
Generacja 9th Generation
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model karty graficznej on-board Niedostępny
Karta graficzna on-board Nie
Dedykowana karta graficzna Nie
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2666 Mhz
Obsługa kanałów pamięci Quad-channel
Kod korekcyjny Nie
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wbudowane opcje dostępne Nie
Maksymalna liczba linii PCI Express 44
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Instrukcje obsługiwania AVX 2.0
Instrukcje obsługiwania SSE4.1
Instrukcje obsługiwania SSE4.2
Instrukcje obsługiwania AVX-512
Skalowalność 1S
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2017X
Rewizja PCI Express CEM 3.0
Segment rynku DT
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Termiczny układ zasilania (TDP) 165 W
Rozgałęźnik T 92 °C
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® 64 Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) 2
Maksymalna pamięć wewnętrzna 131072 MB
Szerokość 10mm
Długość 10mm
Wysokość 10mm
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie
  • Producenci